體封裝用鐵氧體固化銀漿8318156.jpeg)
HS-411銀ペーストはチップ実裝用に設(shè)計(jì)され、高熱伝導(dǎo)率、高導(dǎo)電率、高信頼性を有しています。高速塗布が可能な接著性、粘著性を発揮できる優(yōu)れたレオロジー特性を持ち、LED/IC及びその他のチップ実裝に適用できます。
HS-412銀ペーストは、チップ実裝用に設(shè)計(jì)されており、高い熱伝導(dǎo)率、高い電気伝導(dǎo)率、優(yōu)れた高溫接著性を備えています。 優(yōu)れた作業(yè)安定性、接著剤を有しておりディスペンス塗布に適しています。 特に、高出力?高輝度のLEDチップ実裝に適しています。
