HS-401是一種用于高功率IGBT封裝等大功率芯片封裝用納米燒結銀漿。該漿料具有高導熱性、高導電性、高可靠性；優異的流變特性適用于印刷工藝，支持無壓或加壓快速燒結工藝，最大可粘12mm*12mm的大尺寸晶片。
半燒結納米銀膠 HS-402是一種用于高功率 IGBT 封裝等大功率芯片封裝用半燒結型納米燒結銀膠。該銀膠具有高導熱性、高導電性、高可靠性；適用于點膠工藝，具有燒結溫度低 (200℃) 等優點。
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